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      Lauffer真空壓合機:什么是IC 載板?

      Lauffer真空壓合機:什么是IC 載板?

      • 分類:技術支持
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2021-01-31 19:57

      Lauffer真空壓合機:什么是IC 載板?

      • 分類:技術支持
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      • 發布時間:2021-01-31 19:57
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      Lauffer真空壓合機為你介紹什么是 是 IC 載板,IC 載板也叫封裝基板,是先進封裝用 到的一種關鍵專用基礎材料,在IC 芯片和常規PCB 之間起到提供電氣導通的 作用,同時為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。 封裝基板分類方式較多,主要可以通過封裝工藝、材料性質和應用領域等方式 來分類。

       IC 載板是從HDI 發展而來,技術壁壘遠高于HDI 和普通PCB。IC 載板是在HDI 板的 基礎上發展而來,兩者存在一定的相關性,但是IC 載板的技術門檻要遠高于HDI 和普通PCB。IC 載板可以理解為高端的PCB,具有高密度、高精度、高腳 數、高性能、小型化及薄型化等特點,其在多種技術參數上都要求更高,特別 是最為核心的線寬/線距參數。以移動產品處理器的芯片封裝基板為例,其線寬/線距為20μm/20μm,在未來2-3 年還將不斷降低至15μm /15μm,10μm /10μm, 而,而一般的PCB 線寬/線距要在50μm/50μm 以上。

      與普通PCB 相比,IC 載板存在很多處技術難點,這些技術難點是IC 載板 最大的行業準入門檻,下面總結幾點IC 載板的技術難點。

      1)芯板制作技術。IC 載板的芯板很薄,極易變形,只有當板件漲縮、層 壓參數等工藝技術取得突破之后,才能實現超薄芯板翹曲和壓合厚度的有效控 制。

      2)微孔技術。微孔孔徑一般要達到30μm 左右,遠小于普通PCB 和HDI 的微孔孔徑,疊孔層數達到3 階、4 階、5 階。

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