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      深南電路擬出資2億元在中新廣州知識城成立全資子公司

      深南電路擬出資2億元在中新廣州知識城成立全資子公司

      • 分類:行業動態
      • 作者:
      • 來源:愛集微
      • 發布時間:2021-08-25 15:38

      深南電路擬出資2億元在中新廣州知識城成立全資子公司

      • 分類:行業動態
      • 作者:
      • 來源:愛集微
      • 發布時間:2021-08-25 15:38
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      8月16日,深南電路發布公告表示,公司于2021年6月22日召開第三屆董事會第三次會議,審議通過《關于成立全資子公司的議案》,擬出資2億元人民幣在中新廣州知識城成立全資子公司。

      據了解,該子公司經營范圍為電子元器件制造、其他電子器件制造、電子專用材料制造、電子專用材料研發、電子元器件與機電組件設備銷售、電子專用材料銷售、集成電路芯片及產品銷售、知識產權服務、新材料技術推廣服務等。

      深南電路專注于電子互聯領域,致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務,形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局:即以互聯為核心,在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。

      在封裝基板產品方面,深南電路已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝,建立了適應集成電路領域的運營體系,并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴,在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。

      目前,深南電路制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中,全球市場占有率超過30%。射頻模組封裝基板大量應用于4G和5G手機射頻模塊封裝;應用于嵌入式存儲芯片的高端存儲芯片封裝基板已大規模量產;在處理器芯片封裝基板方面,倒裝封裝(FC-CSP)基板已具備量產能力。

      信息來源:愛集微

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